O projeto avançado Android feito sob encomenda Pcba da placa de circuito eletrônico de 22 camadas torna-se
Lugar de origem | China |
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Marca | CRT |
Certificação | ISO9001/ISO14001/IATF16949 |
Número do modelo | CRT-SJ-010 |
Quantidade de ordem mínima | 1piece |
Preço | US$ 1.18~2.73/piece |
Detalhes da embalagem | Empacotamento de vácuo + umidade + cartão da umidade |
Tempo de entrega | 14 dias de trabalho |
Termos de pagamento | T/T |
Habilidade da fonte | 40000sqm/Month |

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xSegmento da aplicação | Auto, industrial, médico, DataCom, câmera | Contagem da camada | 1~22L |
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Matierial | PI, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO, PENA, FR4 | Espessura da placa | 0.05mm~2.0mm |
Espessura de cobre | 0.33oz~6oz | Tamanho | 3mm~1600mm |
Destacar | projeto da placa de circuito eletrônico de 22 camadas,projeto avançado da placa de circuito eletrônico,projeto avançado do PWB do androide |
Shenzhen Android feito sob encomenda PCBA desenvolve o fabricante da placa do PWB do serviço de design
Vantagens:
1) Equipe profissional do coordenador --ajude-o a verificar o projeto e fazer a engenharia antes da produção
2) Experiências ricas na indústria da produção do PWB--forneça o PWB de alta qualidade e do preço competitivo
3) Serviço pós-venda--cada problema que você tem obterá nossos conselho e solução profissionais
4) Continuação constante-- faça-nos têm a reação rápida de sua exigência
5) Inspecionado pela instituição da inspeção
Especificações:
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Com a capacidade do conjunto do furo:
Muito o poder superior, a confiança alta, e os produtos de legado continuam a ser construídos com componentes diretos do furo e Bandary continuará a servir estes clientes com inserção axial automatizada, conjunto da mão, onda que soldam, solda seletiva, e solda da mão.
1. inserção axial do universal
2. inserção terminal
3. ligação feita sob encomenda que forma o equipamento
4. solda livre do Pb & da onda do Pb
5. solda seletiva
6. Em-linha Depaneler contínuo
Capacidade do conjunto de SMT:
1. Panelized
2. passo fino e grande quantidade BGAs, componentes mínimos do pacote (01005), POP, microplaqueta a bordo, microeletrônica do RF, conectores do ajuste de imprensa, fibras óticas.
3. processos misturados (lata-ligação e sem chumbo), ligação-através dos furos, a onda que soldam, solda de reflow frente e verso e único-tomada partido, corpo largo e placa traseira.
4. inspeção e teste usando SPI em linha, AOI em linha, equipamento do raio X.
Detalhes da imagem: